| 1. Identificação | ||||
| Tipo de Referência | Artigo em Evento (Conference Proceedings) | |||
| Site | mtc-m16d.sid.inpe.br | |||
| Código do Detentor | isadg {BR SPINPE} ibi 8JMKD3MGPCW/3DT298S | |||
| Identificador | 8JMKD3MGP7W/3A7BEDL | |||
| Repositório | sid.inpe.br/mtc-m19/2011/08.02.13.06 | |||
| Última Atualização | 2012:03.19.14.02.58 (UTC) administrator | |||
| Repositório de Metadados | sid.inpe.br/mtc-m19/2011/08.02.13.06.32 | |||
| Última Atualização dos Metadados | 2021:02.11.18.18.15 (UTC) administrator | |||
| Chave Secundária | INPE--PRE/ | |||
| ISSN | 2236-2606 | |||
| Chave de Citação | CostaVlas:2011:SiMeEf | |||
| Título | Simulation Method for Effective Thermal Conductivity Determination of Complex Boards  | |||
| Ano | 2011 | |||
| Data de Acesso | 14 maio 2024 | |||
| Tipo Secundário | PRE CN | |||
| Número de Arquivos | 1 | |||
| Tamanho | 1099 KiB | |||
| 2. Contextualização | ||||
| Autor | 1 Costa, Rafael Lopes 2 Vlassov, Valeri | |||
| Grupo | 1 2 DMC-ETE-INPE-MCT-BR | |||
| Afiliação | 1 2 Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais (INPE) | |||
| Endereço de e-Mail | secretaria.cpa@dir.inpe.br | |||
| Nome do Evento | Workshop em Engenharia e Tecnologia Espaciais, 2 (WETE). | |||
| Localização do Evento | São José dos Campos | |||
| Data | 3 - 4 maio | |||
| Editora (Publisher) | INPE | |||
| Cidade da Editora | São José dos Campos | |||
| Título do Livro | Anais | |||
| Organização | INPE | |||
| Histórico (UTC) | 2012-03-19 14:05:26 :: secretaria.cpa@dir.inpe.br -> administrator :: 2011 2021-02-11 18:18:15 :: administrator -> marciana :: 2011 | |||
| 3. Conteúdo e estrutura | ||||
| É a matriz ou uma cópia? | é a matriz | |||
| Estágio do Conteúdo | concluido | |||
| Transferível | 1 | |||
| Palavras-Chave | Mecânica e Controle Orbital Effective thermal conductivity PCB | |||
| Resumo | Resistors, capacitors, transistors, and LEDs are components used in electronic systems, normally assembled to printed circuit boards PCBs. Such components generate heat in operation which must be conducted away efficiently to frames where the board is fixed. The components operating temperatures depend on heat dissipation rate, mounting technology, component placement and finally effective thermal conductivity of the PCB. The temperature of some components may reach about 100º C while the PCB frame is kept at near-ambient constant temperature. The reliability of electronic components is directly related to operating temperature. Hence, a correct temperature prediction shall be provided by the thermal project of the board under the hottest operation conditions. The PCB effective thermal conductivity is a significant parameter which influences the component temperature and its determination for complex multi-layer PCBs is not a simple task. In space applications, the only way to spread and reject heat of electronic equipments is by thermal conduction once there is no air available to apply convectionbased cooling systems such as heat sinks and fans. In this paper we present a simulation method used to determine the effective thermal conductivity of multi-layered boards. Such method uses a CAD based thermal model builder named SINDA/FLUINT Thermal Desktop and aims to determine the effective conductivity of a PCB by comparison between a detailed multi-layered anisotropic model and an equivalent homogeneous model. The method was applied for PCB-frame configurations typical for space applications. The simulation outcomes were compared to the values of effective conductivity obtained by analytical methods. Besides, a sensitivity analysis is performed on variations in component mounting technology and PCB layers placement. The results are discussed in a way of evaluation of applicability of existing methods and estimation of inherent uncertainty of PCB thermal effective conductivity determination. | |||
| Área | ETES | |||
| Arranjo 1 | urlib.net > BDMCI > Fonds > WETEs > 2º WETE > Simulation Method for... | |||
| Arranjo 2 | urlib.net > BDMCI > Fonds > Produção anterior à 2021 > CGETE > 2º WETE > Simulation Method for... | |||
| Arranjo 3 | urlib.net > BDMCI > Fonds > Produção anterior à 2021 > DIDMC > Simulation Method for... | |||
| Conteúdo da Pasta doc | acessar | |||
| Conteúdo da Pasta source | não têm arquivos | |||
| Conteúdo da Pasta agreement |
| |||
| 4. Condições de acesso e uso | ||||
| URL dos dados | http://urlib.net/ibi/8JMKD3MGP7W/3A7BEDL | |||
| URL dos dados zipados | http://urlib.net/zip/8JMKD3MGP7W/3A7BEDL | |||
| Idioma | en | |||
| Arquivo Alvo | 1307.pdf | |||
| Grupo de Usuários | administrator secretaria.cpa@dir.inpe.br | |||
| Visibilidade | shown | |||
| Permissão de Leitura | allow from all | |||
| Permissão de Atualização | não transferida | |||
| 5. Fontes relacionadas | ||||
| Vinculação | Trabalho Vinculado à Tese/Dissertação | |||
| Repositório Espelho | sid.inpe.br/mtc-m19@80/2009/08.21.17.02.53 | |||
| Unidades Imediatamente Superiores | 8JMKD3MGP7W/3E9SLB5 8JMKD3MGPCW/446AF4B | |||
| Lista de Itens Citando | sid.inpe.br/mtc-m19/2013/06.12.14.47 3 | |||
| Acervo Hospedeiro | sid.inpe.br/mtc-m19@80/2009/08.21.17.02 | |||
| 6. Notas | ||||
| Campos Vazios | archivingpolicy archivist callnumber contenttype copyholder copyright creatorhistory descriptionlevel dissemination doi edition editor electronicmailaddress format isbn label lineage mark nextedition notes numberofvolumes orcid pages parameterlist parentrepositories previousedition previouslowerunit progress project readergroup resumeid rightsholder schedulinginformation secondarydate secondarymark serieseditor session shorttitle sponsor subject tertiarytype type url versiontype volume | |||
| 7. Controle da descrição | ||||
| e-Mail (login) | marciana | |||
| atualizar | ||||